沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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對(duì)于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。
對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的可靠性實(shí)驗(yàn)工作，包括可靠性實(shí)驗(yàn)及分析，其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機(jī)可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面，就是要在PCBA加工時(shí)提高焊點(diǎn)的可靠性。這就要求對(duì)失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊點(diǎn)失效模式對(duì)于循環(huán)壽命的預(yù)測(cè)非常重要，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。
在SMT貼片加工中注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。
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